Halvleder-mikrochip

For alternative betydninger, se Chip.

En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden indpakning eller hus. En halvleder-skive (eng. wafer) skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografi dotering, metalisering...).

To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala.

En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger.

Mange halvlederkomponenter er baseret på silicium og deres chips eller brikker kan så kaldes silicium-chips eller siliciumbrikker.

En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til:

• halvlederdiode
  • lysdiode
• transistor
• integreret kredsløb
  • EPROM
  • microprocessor
  • mikrocontroller

Litteratur

• Graham Neil: Time is right for bare die. In: European Semiconductor. 27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12.