Halvleder-mikrochip

For alternative betydninger, se Chip.

En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik^[1] (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die^[2]^[3]) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus. En halvlederskive skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografi dotering, metalisering...).

Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres.

Mange halvlederkomponenter er baseret på silicium og deres chips eller brikker kan så kaldes silicium-chips eller siliciumbrikker.

En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til:

Kilder/referencer redigér

^ Halvlederbrik anvendt her: 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik Citat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...", backup
^ pcmag.com: Die Citat: "...An unpackaged, bare chip...The terms die and chip are often used synonymously...", backup
^ Graham Neil: Time is right for bare die. In: European Semiconductor. 27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12: Citat: "...The technology has made significant advances over the years, however the fact remains that the actual silicon Die in the package is much smaller, lighter and has less mass than a packaged part itself...", backup

[1] Halvlederbrik anvendt her: 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik Citat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...", backup

[2] .com: Die Citat: "...An unpackaged, bare chip...The terms die and chip are often used synonymously...", backup

[3] Graham Neil: Time is right for bare die. In: European Semiconductor. 27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12: Citat: "...The technology has made significant advances over the years, however the fact remains that the actual silicon Die in the package is much smaller, lighter and has less mass than a packaged part itself...", backup

[1]

[2]

[3]