Versionen fra 29. apr. 2021, 22:58 redigér Glenn (diskussion \| bidrag) Administratorer 128.626 edits m småtilføj ← Gå til forrige forskel		Versionen fra 29. apr. 2021, 23:03 redigér fjern redigering Glenn (diskussion \| bidrag) Administratorer 128.626 edits m kilde update Gå til næste forskel →
Linje 5: [[Fil:Silicon_wafer_with_mirror_finish.jpg\|thumb\|En højglanspoleret siliciumskive (eng. ''wafer'') klar til at få indlejret "forureninger" af f.eks. grundstoffer fra [[Gruppe (periodiske system)\|gruppe 13 og 16]] ([[hovedgruppe]] III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. [[transistor]]er, [[diode]]r og ledningsbaner.]] [[Fil:Monokristalines_Silizium_f%C3%BCr_die_Waferherstellung.jpg\|thumb\|Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres.]] En '''halvleder-mikrochip''' eller '''halvlederbrik'''<ref>Halvlederbrik anvendt her: [~~http~~https://ing.dk/artikel/storre-lagerchip-kraever-ny-teknik-3359 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik] Citat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...", [https://web.archive.org/web/20140315160614/https://ing.dk/artikel/storre-lagerchip-kraever-ny-teknik-3359 backup]</ref> (kortere '''mikrochip''', '''chip'''; engelsk: '''''Die''''') er indenfor [[halvlederteknologi]] betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden [[indpakning]] eller hus. En '''halvleder-skive''' (eng. '''''wafer''''', '''''siliciumwafer''''') skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografi [[dotering]], [[metalisering]]...). Mange halvlederkomponenter er baseret på [[silicium]] og deres chips eller brikker kan så kaldes '''silicium-chips''' eller '''siliciumbrikker'''.

Halvleder-mikrochip: Forskelle mellem versioner