Versionen fra 4. mar. 2009, 02:53 redigér Zorrobot (diskussion \| bidrag) 54.372 edits m robot Tilføjer: nn:Kretskort ← Gå til forrige forskel		Versionen fra 11. mar. 2009, 12:39 redigér fjern redigering MGA73bot (diskussion \| bidrag) Botter 274.384 edits m Changing commonscat link from Printed_Circuit_Board to Printed circuit board; kosmetiske ændringer Gå til næste forskel →
Linje 1: [[Billede:Printplade.jpg\|right\|thumb\|400px\|Billede af en printplades komponentside (øverst) og loddeside (nederst). Den grønne loddemaske har flere funktioner; (1) forhindre at loddebadet kommer til at efterlade loddekortslutninger, hvor kobberbanerne ligger tæt. (2) Forhindre at kobberet bliver korroderet. (3) Minske loddetinsforbruget.]] En '''printplade''', også kaldet '''printkort''', '''trykt kredsløb''' eller i fagterminologien blot et '''print''', bruges indenfor [[elektronik]]ken til at realisere [[Elektronisk kredsløb\|elektroniske kredsløb]] i en kompakt og robust form. Det består af en plade af et [[~~Elektrisk_isolator~~Elektrisk isolator\|elektrisk isolerende]] materiale, hvor der på en eller begge sideflader (og evt. også inden i materialet) er lagt "strimler" af metalfolie med god elektrisk ledeevne, typisk [[kobber]]. ældre printplader er ofte lavet med [[pertinax (materiale)\|pertinax]] som basismateriale. I dag benyttes typisk glas/epoxylaminater (f.eks. FR-4) eller til krævende brug f.eks. keramiske materialer. Metalfolie-strimlerne, kaldet ''baner'', fungerer som elektriske ledninger der forbinder et antal [[~~Elektronisk_komponent~~Elektronisk komponent\|elektroniske komponenter]], som monteres på den ene eller begge sider af pladen, og danner derved det ønskede [[Elektronisk kredsløb\|elektroniske kredsløb]]. == To typer printplader til to slags montageteknik == Oprindeligt blev alle kredsløb på en printplade lavet med "through-hole"-teknikken: De steder hvor en printbane skal have kontakt med en tilledning på en komponent, ender printbanen i et lille kobberbelagt område kaldet en ''lodde-ø'', i hvis midte der bores et hul gennem både kobberlaget og det isolerende materiale. Komponenterne monteres på siden modsat siden med kobberbanerne, med tilledningerne stikkende igennem hullerne i loddeøerne, og forbindelsen mellem hver tilledning og de printbaner etableres ved at komponentens tilledninger loddes fast til lodde-øerne. [[Billede:Printplade_med_SMD.jpg\|right\|thumb\|200px\|Billede af en printplade med overflademonterede komponenter (SMD eng. Surface Mount Device). Næsten alle PCeres bundkort (printplade, printkort) er med overflademonterede komponenter. Fordelen ved overflademonterede printplader er<br />(1) De er mindre og vejer mindre.<br />(2) De er billigere at bestykke fordi SMD komponenter er lettere at placere end diskrete komponenter.]] Efterhånden fortrænges through-hole-teknikken til fordel for overflademontage- (''surface mount'' ofte benævnt SMD; "surface mount device" eller SMT; "surface mount technology" ) teknikken: Ved overflademontage benyttes komponenter der er udformet til denne teknik (såkaldte ''surface mount devices'', forkortet SMD), som loddes fast direkte på de kobberbelagte flader på printet. == Et eller flere elektrisk ledende plan == [[~~Image~~Billede:Via_Types.svg\|thumb\|150px\|left\|En printplade med 4 kobberlag, set i kobberlagsretningen, med 3 elektrisk ledende via-huller - også kaldet gennempletteringer.]] Enkle kredsløb kan opbygges på en printplade, som kun har elektrisk ledende baner i et plan (på en side). Sådanne enkelt-lags printplader har den begrænsning, at banerne ikke kan krydse hinanden i samme plan, uden at have indbyrdes elektrisk kontakt - denne begrænsning kan dog til en vis grad omgås, især ved through-hole-montage, ved at føre printbaner ind imellem loddestederne for tilledningerne til komponenter på printpladen. Linje 20: Ved at lime to eller flere tynde printplader sammen omkring isolerende "mellemlag" med gennempletteringer, kan man få mange lag (typisk 4-12, men langt højere antal lag kan/bliver fremstillet) at fordele printbanerne på. Denne teknik gør det muligt at realisere særdeles komplekse kredsløb, bl.a. med komponenter med mange tætsiddende tilledninger, på ganske lidt plads. == Se også == * [[Elektronik]] * [[Elektronisk komponent]] == Eksterne henvisninger == {{Commonscat\|~~Printed_Circuit_Board~~Printed circuit board}} * http://www.ee.washington.edu/circuit_archive/text/design.html * http://www.precisioncircuits.com.au/cid/hm_cid.html

Printplade: Forskelle mellem versioner