Versionen fra 9. jul. 2012, 00:29 redigér Glenn (diskussion \| bidrag) Administratorer 128.584 edits tilføj ← Gå til forrige forskel		Versionen fra 9. jul. 2012, 00:36 redigér fjern redigering Glenn (diskussion \| bidrag) Administratorer 128.584 edits tilføj Gå til næste forskel →
Linje 2: [[Fil:Two bipolar transistorchips in a house.jpg\|thumb\|To [[silicium]] transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala.]] [[fil:555-type_Oscilator_Integrated_Circuit.jpg\|thumb\|En [[NE555]]-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger.]] En '''halvleder-mikrochip''' eller '''halvlederbrik''' (kortere '''mikrochip''', '''chip''') er indenfor [[halvleder]]teknik betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden [[indpakning]] eller hus. En halvleder-skive (eng. ''wafer'') skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (f.eks. [[dotering]], [[metalisering]]). Mange halvlederkomponenter er baseret på [[silicium]] og deres chips eller brikker kan så kaldes '''silicium-chips''' eller '''siliciumbrikker'''. En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til:

Halvleder-mikrochip: Forskelle mellem versioner