Halvleder-mikrochip: Forskelle mellem versioner
Content deleted Content added
Glenn (diskussion | bidrag) tilføj |
Glenn (diskussion | bidrag) +reference |
||
Linje 2:
[[Fil:Two bipolar transistorchips in a house.jpg|thumb|To [[silicium]] transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala.]]
[[fil:555-type_Oscilator_Integrated_Circuit.jpg|thumb|En [[NE555]]-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger.]]
En '''halvleder-mikrochip''' eller '''halvlederbrik'''<ref>Halvlederbrik anvendt her: [http://ing.dk/artikel/3359 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik]</ref> (kortere '''mikrochip''', '''chip''') er indenfor [[halvleder]]teknik betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden [[indpakning]] eller hus. En halvleder-skive (eng. ''wafer'') skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (f.eks. [[dotering]], [[metalisering]]).
Mange halvlederkomponenter er baseret på [[silicium]] og deres chips eller brikker kan så kaldes '''silicium-chips''' eller '''siliciumbrikker'''.
Linje 13:
** [[microprocessor]]
** [[mikrocontroller]]
== Kilder/referencer ==
{{reflist}}
== Litteratur ==
| |||