Versionen fra 15. mar. 2014, 10:35 redigér Glenn (diskussion \| bidrag) Administratorer 128.682 edits tilføj ← Gå til forrige forskel		Versionen fra 15. mar. 2014, 10:37 redigér fjern redigering Glenn (diskussion \| bidrag) Administratorer 128.682 edits ændr Gå til næste forskel →
Linje 2: [[Fil:Two bipolar transistorchips in a house.jpg\|thumb\|To [[silicium]] transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala.]] [[fil:555-type_Oscilator_Integrated_Circuit.jpg\|thumb\|En [[NE555]]-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger.]] En '''halvleder-mikrochip''' eller '''halvlederbrik'''<ref>Halvlederbrik anvendt her: [http://ing.dk/artikel/3359 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik]</ref> (kortere '''mikrochip''', '''chip'''; engelsk: '''''Die''''') er indenfor [[halvlederteknologi]] betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden [[indpakning]] eller hus. En halvleder-skive (eng. ''wafer'') skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (fbl.~~eks~~a. litografi [[dotering]], [[metalisering]]...). Mange halvlederkomponenter er baseret på [[silicium]] og deres chips eller brikker kan så kaldes '''silicium-chips''' eller '''siliciumbrikker'''.

Halvleder-mikrochip: Forskelle mellem versioner