Hus (halvleder)
- For alternative betydninger, se Hus (flertydig). (Se også artikler, som begynder med Hus)
Indenfor elektronik er et hus en metal, plast, glas eller keramik indkapsling, som indeholder en eller flere diskrete halvlederkomponenter eller integrerede kredsløb.[1] Individuelle komponenter er enheder, som bliver fremstillet på halvlederskiver (almindeligvis silicium) som skæres til halvlederbrikker og pakket ind i et hus. Huset får også tilnavn efter hvilken komponent huset favner - fx; transistorhus, diodehus og IC-hus.
Huset har to eller flere tilledninger eller ben, som inden i huset er forbundet til brikken - og som udenfor typisk forbindes til printbaner på et printplade. Hvis der anvendes metalhus, kan huset være en separat tilledning; se i databladet.
Formålet med huset er at beskytte brikken mod overlast, atmosfærisk forurening, partikler, fugt og lys.[2][1] Nogle huse er gennemsigtige eller har linser for at lys kan komme ind eller ud. Det benyttes til optoelektroniske komponenter - som fx fotodioder, solceller, lysdioder og laserdioder. Huse beregnet til høje effekter har typisk en metalflade, som kan spændes mod en køleplade.
Der findes tusinder af forskellige huse. Nogle er defineret af internationale, nationale eller industri standarder, mens andre er partikulære til en individuel fabrikant. Internationale standarder udformes af fx IEC, JEDEC og JEITA.[3]
Eksempler på kendte huse:[4]
- Dioder:
- Hyppigst transistorer:
- "SO" står for eng. Small Outline - 3 ben (2 ben også set anvendt til dioder):
- SO-2 - sortmalet glashus; laveffekt, Huset anvendes også uden maling; beregnet til fototransistorer.
- JEDEC[5] "TO" står for eng. Transistor Outline (nogle også set anvendt til dioder og IC-kredse) - 3 ben:
- TO-1 - metalhus; laveffekt[8]
- TO-3 - metalhus højeffekt (5-ben også set anvendt til (spændingsregulator) ic-kredse)[9]
- TO-3P ca. samme som TO-247. Plasthus med indlejret metalflade; højeffekt. (kan erstatte TO-3 hus)
- TO-18 - metalhus; laveffekt. Huset er også set med linser i toppen; beregnet til fotodioder og fototransistorer.[9]
- TO-37 - metalhus; højeffekt[10]
- TO-39 - metalhus; laveffekt[9]
- TO-66 - metalhus; højeffekt[9]
- TO-92 - plasthus; laveffekt (2-ben også set anvendt til (spændingsregulator) ic-kredse)[9]
- TO-126 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt[8]
- TO-202 - plasthus med metalflange fra toppen; højeffekt[9]
- TO-218 (=SOT−93) - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt[9]
- TO-220 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt[9]
- TO-247 ca. samme som TO-3P. Plasthus med indlejret metalflade; højeffekt. (kan erstatte TO-3 hus)[9]
- TO-274 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt[9]
- TO-252 - plasthus til overflademontering[9]
- TO-276 - metalhus til overflademontering[9]
- Hyppigst overflademontering; "SOT" eng. Small-outline transistor:
- SOT23-3 - 3 ben[11][12][13][14]
- SOT323 - 3 ben[15][16]
- SOT416 - 3 ben[17][18]
- SOT23-5 - 5 ben[19][20]
- SOT353 - 5 ben[21][22]
- SOT23-6 (SOT26, SC59-6, SC74, TSOP-6, MO-178AB, SMT6, SM6, Mini6, SOT457) - 6 ben[20][23][24][25]
- SOT363 (SC70-6, SC88, TSSOP-6, UMT6, US6, S-Mini6) - 6 ben[26][27]
- SOT23-8 (SOT28) - 8 ben[20][28]
- SOT54 - alternativt navn for TO-92[29]
- SOT143 (TO253) - 3 ben
- SOT343 - 3 ben
- SOT490 - 3 ben
- SOT89-3 (TO243AA, SC62, MPT3) - 3 ben[30]
- SOT89-5 - 5 ben
- SOT223-4 (SOT223, SC73, TO261AA) - 4 ben[31][32][33]
- SOT223-5 - 5 ben[34]
- Overflademontering; "Thin SOT", "TSOT" eng. Thin small-outline transistor; samme som SOT, men tyndere; mindre højde:
- Thin SOT-6, TSOT-6, SuperSOT-6 - 6 ben
- "SO" står for eng. Small Outline - 3 ben (2 ben også set anvendt til dioder):
- Hyppigst integrerede kredsløb (nogle også set anvendt til fx dioder og transistorer):
- "DIP", "DIL" eller "DIPP" eng. dual in-line package eller dual in-line pin package:
- DIP6, DIL6, DIPP6 - 6 ben
- DIP8, DIL8, DIPP8 - 8 ben
- DIP14, DIL14, DIPP14 - 14 ben
- DIP16, DIL16, DIPP16 - 16 ben
- DIP18, DIL18, DIPP18 - 18 ben
- DIP28, DIL28, DIPP28 - 28 ben
- DIP40, DIL40, DIPP40 - 40 ben
- Overflademontering; "SOIC" eng. Small Outline IC:
- SOIC-8 - 8 ben
- SOIC-16 - 16 ben
- "DIP", "DIL" eller "DIPP" eng. dual in-line package eller dual in-line pin package:
Referencer
redigér- ^ a b semiengineering.com: Packaging. How semiconductors get assembled and packaged Citat: "...The package is the container that holds the semiconductor die...The package protects the die, connects the chip to a board or other chips, and may dissipate heat...", backup
- ^ Lloyd P.Hunter (ed.), Handbook of Semiconductor Electronics, McGraw Hill, 1956 ,Library of Congress catalog 56-6869, no ISBN chapter 9
- ^ pcb-3d.com: Who publishes standards for package outlines of IC, semiconductors and passive components?, backup
- ^ JEDEC Transistor Outlines Archive, backup
- ^ a b jedec.org: Registered Outlines: JEP95
- ^ a b c d Kræver login; gratis efter registrering: jedec.org: Diode Outlines Archive, backup
- ^ https://www.diodes.com/assets/Package-Files/DO-35.pdf , backup
- ^ a b Kræver login; gratis efter registrering: jedec.org: Transistor Outlines Archive, backup
- ^ a b c d e f g h i j k l https://www.topline.tv/to.html , backup
- ^ http://www.interfacebus.com/semiconductor-transistor-packages.html , backup
- ^ "SOT23-3 package drawing; NXP.com" (PDF). Arkiveret fra originalen (PDF) 13. januar 2017. Hentet 30. april 2021.
- ^ SOT23-3 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ "SOT346 package drawing; NXP.com" (PDF). Arkiveret fra originalen (PDF) 13. januar 2017. Hentet 30. april 2021.
- ^ SC59A dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ "SOT323 package drawing; NXP.com" (PDF). Arkiveret fra originalen (PDF) 13. januar 2017. Hentet 30. april 2021.
- ^ SC70-3 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ "SOT416 package drawing; NXP.com" (PDF). Arkiveret fra originalen (PDF) 29. marts 2017. Hentet 30. april 2021.
- ^ SC75A dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ SOT25 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ a b c "SOT-23 and TSOT package datasheet" (PDF). Amkor Technology. Arkiveret (PDF) fra originalen 19. december 2018. Hentet 19. december 2018.
link from https://amkor.com/packaging/leadframe/sot23-tsot/
{{cite web}}
: Ekstern henvisning i
(hjælp)|quote=
- ^ "SOT353 package drawing; NXP.com" (PDF). Arkiveret fra originalen (PDF) 15. februar 2017. Hentet 30. april 2021.
- ^ SOT353 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ "SOT457 package drawing; NXP.com" (PDF). Arkiveret fra originalen (PDF) 13. januar 2017. Hentet 30. april 2021.
- ^ SOT26 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ STO?L (MAXIMS) package drawing; maximintegrated.com
- ^ "SOT363 package drawing; NXP.com" (PDF). Arkiveret fra originalen (PDF) 13. januar 2017. Hentet 30. april 2021.
- ^ SOT363 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ SOT28 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ "TO-92 (SOT54)". Nexperia. 2004-11-16. Arkiveret fra originalen 13. december 2017. Hentet 2017-12-12.
- ^ SOT89-3 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ "SOT223-4 package drawing; NXP.com" (PDF). Arkiveret fra originalen (PDF) 15. februar 2017. Hentet 30. april 2021.
- ^ SOT223-4 dummy component package drawing; TopLine.tv
- ^ SOT223-4 package drawing; semicon-data.com
- ^ SOT223-5 package drawing; semicon-data.com